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半自动低温探针台，是一款专为微纳电子器件、半导体材料研发及小批量生产测试打造的精密设备，融合半自动操控的灵活性与低温环境的稳定性，可在低温至高温宽温区范围内，实现对晶圆、LED、功率器件、MEMS等各类样品的高精度电学性能测试。
设备兼顾手动操作的便捷性与自动化测试的高效性，支持手动与半自动模式灵活切换，既满足研发阶段的灵活调试需求，又能适配小批量生产的标准化测试场景，有效解决低温环境下测试精度低、操作复杂、效率低下等行业痛点，为科研实验与生产检测提供可靠、高效的一体化解决方案，助力用户降低测试成本、提升测试效率与数据准确性。
本设备广泛应用于高校科研、半导体制造、新材料研发、电子元器件生产等领域，凭借优异的控温精度、定位精度与兼容性，成为低温测试领域的优选设备，推动半导体产业向精细化、高端化发展。
【核心优势】
· 宽域精准控温，稳定可靠：采用高效液氮制冷系统，高绝热低温同轴输液管，高效低蒸发输送液氮，表面不结露。温度调节范围覆盖80K-500K（液氮）。温控精度优于±0.1K，温控器分辨率达0.01K，全温区温度波动小，有效避免温度漂移对测试数据的影响，为低温环境下的精密测试提供稳定的温度基础。
· 高精度定位，测试零误差：搭载高效CHUCK测试系统，最大可适配八英寸晶圆，最大运动速度≥10mm/s，运动精度≤±1μm，移动转位时间≤500ms，重复定位精度达±1μm，可实现微米级pad点测，精准对准样品测试点。
· 半自动智能操控，灵活高效：支持手动与半自动双向切换，兼顾研发灵活性与生产高效性：手动模式可满足科研阶段的灵活调试、参数优化需求，操作便捷易懂；半自动模式可实现自动Wafer校准、自动wafer mapping、自动die size测量、自动align等功能，一键完成测试流程，减少人工操作误差，提升测试效率。配备自主研发的软件集成系统，兼容性强，支持测试数据远程访问、具备强大的数据储存与处理能力，可独立升级操作系统、应用系统和器件测试系统，适配不同测试需求。
· 多重防护设计，适配复杂场景：腔体材质为316不锈钢，采用抛光处理，可获得良好的真空度，兼顾美观与性能；密闭腔室可避免低温环境下样品结露，确保测试安全可靠。测试臂与腔体热耦合设计，保证腔内优异的等温性；真空系统漏率低至1.3×10⁻⁹ Pa·m³/s，极限压力＜5.0×10⁻⁴ Pa，有效隔绝外界干扰，确保测试数据的真实性与稳定性。
【典型应用场景】
本设备凭借宽温区、高精度、高稳定性的优势，广泛应用于半导体、新材料、科研教育等多个领域，适配多种样品与测试需求，为各行业提供精准、高效的低温测试解决方案。
· 科研实验室场景
适配高校、科研院所的微纳电子器件、新材料研发需求，可对二维材料、化合物半导体、量子器件、光电子器件等进行低温电学性能测试，支持DC、射频、毫米波等多种测试类型，助力科研人员攻克技术难题，加速研发进程。其灵活的手动/半自动操作模式与精准的测试性能，成为科研实验的核心辅助设备。
· 半导体制造场景
用于晶圆厂小批量量产测试、晶圆验收测试（WAT）、芯片功能测试及可靠性评估，适配8英寸以下晶圆及Si/GaN/SiC等各类器件，可快速完成多批次样品测试，筛选不合格产品，提升生产合格率。相比全自动设备，具备更高的灵活性，适合多品种、小批量的生产模式，有效降低生产成本。
· 电子元器件测试场景
可对LED、功率器件（MOSFET、GaN/SiC）、MEMS、PCB、液晶面板、太阳能电池片等电子元器件进行低温环境下的性能测试，分析器件在极端温度下的稳定性与可靠性，为产品优化、质量管控提供数据支撑，广泛应用于消费电子、新能源、通信等行业。
· 失效分析场景
配合高倍率显微镜与精密定位系统，可实现微米级故障点定位，对失效芯片、元器件进行细致的电性测量和信号追踪，分析失效机制，为产品改进、质量提升提供关键数据支持，助力企业降低产品故障率。
